Svařovací zdroje MIG IMPULS

SIGMA² je nová řada invertorových MIG/MAG svařovacích strojů s možností impulsního svařování a svařování obalenou elektrodou (MMA).

Stroje jsou dodávány v kompaktním provedení (C) nebo v provedení se samostatným podavačem drátu (S) s výběrem ze čtyř různých řídících panelů:

• bacis
• advanced
• synergic
• pulse

Výhody nové inteligentní Sigmy²:

• Inteligentní regulace plynu IGC®
• Rozšířená paměť pro uložení více programů
• SD karta pro upgrade programů a pro zamykání řídící panelu
• Dokonalé zkratové svařování díky

DUO PlusTM proces:

• Spořící plynová hadice (pro minimalizaci ztráty plynu ve vedení)
• Ochranný kryt řídícího panelu s možností jeho uzamčení
• Drážkování s novými programy u Sigmy2 500
• Power ArcTM proces pro svařování silnostěnných materiálů
• Nová chladící kapalina prodlužuje životnost

• Sigma 2 300/400/500 [Dokument PDF, 1.5 MB]

V říjnu 2010 dánský výrobce svařovacích strojů Migatronic uvedl na evropský trh a představil vybraným odběratelům novou řadu MIG/MAG svařovacích strojů Sigma Galaxy. Svářeči tak konečně dostávají možnost využít v praxi výsledky nejnovějšího vývoje invertorových zdrojů, jejich digitálního řízení a inteligentního systému řízení průběhu hoření svařovacího oblouku.

Sigma Galaxy je novou zdrojovou platformou, která umožňuje implementovat všechny známé současné i budoucí systémy kontroly a řízení všech parametrů svařování, jejich rychlé vyhodnocení a reakci na ně.

Adaptivní zkratový proces IAC™

Výsledkem tříletého výzkumu vývojových pracovníků Migatronic ve spolupráci s univerzitami, technology svařování z praxe a svářeči, je nový proces svařování studeným obloukem IAC™ (Intelligent Arc Control). Tento nový proces vzešel ze základních požadavků praxe: stabilní oblouk, minimální rozstřik, dokonalý průvar kořene a možnost svařování i při široké kořenové mezeře. To vše při nízkých pořizovacích a provozních nákladech a s minimálním nárůstem nároků na obsluhu. Sigma Galaxy s funkcí IAC™ toto zadání dokonale naplnila.

IAC™ je adaptivní zkratový proces pro svařování uhlíkových ocelí založený na měření parametrů hořícího oblouku, jejich rychlém vyhodnocení výkonným procesorem a rychlých zásazích do řízení svařovacího stroje. Proces IAC™ tak dynamicky modeluje a optimalizuje jednotlivé fáze zkratového oblouku. Díky tomu se vyznačuje hladkou housenkou, minimálním rozstřikem a vyšší rychlostí svařování, samozřejmě bez vad. Odpadá tak potřeba dodatečného čištění, popř. odbrušování rozstřiku kolem svaru, dokonalý průvar pak navíc šetří vícenáklady při opravách, protože žádné nejsou. Další výhodou je, že IAC™ umožňuje např. svařování oceli tloušťky 0,8 mm drátem průměru 1,0 mm, který je levnější a dostupnější, čímž i takto, spolu s vyšší rychlostí svařování (až o 15%) šetří náklady na výrobu a zvyšuje produktivitu.

• SIGMA Galaxy 300/400/500 [Dokument PDF, 1 MB]